先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料，是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求，制造的产品可以分别具有压电、铁电、导电、半导体、磁性等或具有高强、高韧，高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、高热导、绝热或良好生物相容性等优异性能。

氧化铝（Al2O3）陶瓷综合性能较好，目前应用最成熟。氧化铝（Al2O3）陶瓷原料丰富、价格低，强度、硬度高，耐热冲击，绝缘性、化学稳定性、与金属附着性良好。目前Al2O3是陶瓷基片主要材料。经中科院上海硅酸盐研究所测定，氧化铝（Al2O3）陶瓷的洛氏硬度为HRA80-90硬度仅次于金刚石远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。经中南大学粉末冶金研究所测定，氧化铝（Al2O3）陶瓷的耐磨性相当于锰钢的266倍 高铬铸铁的171.5倍。氧化铝（Al2O3）陶瓷密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

根据“ Insight Partners”对“到2027年欧洲氧化铝陶瓷市场预测– COVID-19的影响和分析–按应用（电子和半导体，能源和电力，军事和国防，汽车，工业，医疗等）的研究， ”预计到2027年氧化铝陶瓷市场将从2019年的91.174亿美元增长到1,130.20百万美元，并且预计从2020年到2027年将以3.2％的复合年增长率增长。

陶瓷基板恰好能满足中高端芯片的性能要求，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。陶瓷基板的使用为电子和半导体行业提供了动力。

氧化铝陶瓷基板

（1）散热管理，提高CMOS图像传感器寿命

CMOS图像传感器光信号采集方式是主动式，感光二极管所产生的电荷会直接由晶体管放大输出。其在处理快速变化的影像时，电流会频繁变化并且流量增大从而导致其过热。影响了CMOS图像传感器的寿命和可靠性。由于CMOS图像传感器体积小的特点，大部分的热量无法从表面散热，想要做到更好的散热就只能从基板下手。斯利通氧化铝陶瓷基板，凭借本身高导热系数的特性（20~27W/m.K），可以满足CMOS图像传感器高散热的需求，能进一步延长 产品的使用周期。

（2）性能可靠，保障汽车用传感器使用

由于汽车内传感器长期处于特有的恶劣环境(高温、低温、振动、加速、潮湿、噪声、废气)中，并应当具有小型轻量，重复使用性好，输出范围广等特点。而陶瓷凭借本身耐高温，耐震动，抗潮湿，耐化学腐蚀的特性，那怕处于相对恶劣的环境下，依旧可以保护芯片不受侵蚀。不论是实用性还是可靠性，陶瓷基板都可以给产品带来不小的提升。陶瓷基板是产品性价比的保障，这一点已然毋庸置疑。

（3）DPC工艺，给于产品更多可能性

陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。它是一种更可行的选择，是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。