多层复合金属化基片
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产品特性
多层复合金属化陶瓷基片是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化印刷在流延生坯片上,使流延生坯片整齐叠层再热压结合,然后经过氢气保护的气氛高温烧结出来。鑫星目前的流延成型技术可以将基片做成厚度最薄为0.15MM, 最宽为100MM的薄片。
应用领域
多层复合金属化陶瓷基片在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景,主要应用于混合集成电路片,网络电阻片,聚焦电位器,半导体冷却器,电源模块等。
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品质保证 高水准领先同行业
陶瓷管 热电偶保护管 高温合金冶炼管 |
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陶瓷棒 陶瓷轴套 绝缘 耐火棒陶瓷轴 |
陶瓷坩埚 高品质、耐高温金属冶炼坩埚。 |
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T形凹形凹凸管 高温绝缘子瓷嘴 瓷套 瓷眼 瓷珠 |
陶瓷板 氧化铝板、陶瓷板、承受烧板、绝缘板。 |
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陶瓷垫片 耐高温陶瓷圆环、绝缘垫圈。 |
螺丝螺母 绝缘螺丝、耐腐蚀螺栓,耐热螺杆。 |
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陶瓷球 氧化铝、氧化锆超细研磨介质。 |